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SMT锡膏印刷步骤以及工艺指引

文章出处:成都市2019亚洲杯投注官网 发挥时间:2019-12-12 16:01

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,合同锡膏印刷品质,制订了以下工艺指引,租用于港SMT车间锡膏印刷。总参负责该指引的制订和修改;承担设定印刷参数和改进不良工艺,制造部、为人部执行该指引,确保印刷品质优良。

一、SMT锡膏印刷工艺应用的工具和辅料:

1,成像机

2,PCB板

3,钢网

4,锡膏

5,锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷步骤 1,印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确;

1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、产业化污垢;

1.3检查钢网是否与PCB一致,她张力是否符合印刷要求;

1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,适用风枪吹干,利用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;

1.5检查使用的锡膏是否正确,是不是按《锡膏的储存和应用》利用,备注:瞩目回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的分别等。

2,SMT锡膏印刷

2.1把科学的钢网固定到印刷机上并调动OK;

2.2名将干净良好的尖刀装配到印刷机上;

2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首先加锡膏高度在1CM控制,步长1.5-2CM,长视PCB长而定,两者比印刷面积长3CM控制即可,不宜过长或过短;之后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

2.4放入PCB板印刷,印刷的明天5PCS板要讲求检,印刷品质OK之后,通告IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通告产线作业员开始生产;

2.5正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查阅是否有少锡、连锡、拉尖、移动、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等主要检查印刷效果;

2.6每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的部件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

2.7生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通报技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。卫生印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB外面,以防划伤PCB外面线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,产业化残留锡膏为OK;

2.8正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对内溢锡膏进行收拢;

2.9生产结束之后,要回收锡膏、宝刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,实际按《锡膏的储存和应用》和《钢网清洗作业指引》作业;

3,锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移动、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,

3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;

3.3 合同炉后焊接效果最大化缺陷

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