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CP-是一款高精度亚洲杯投注平台器

产品描述:      CP 铺天盖地是款高速度&准确的亚洲杯投注平台,重温精度12μm,印刷精度25μm,印刷生产循环周期共8秒。(不包括印刷锡膏和清洗)。     CP 铺天盖地能处理50*50mm

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1-200505151514364.png产品描述:

      CP 铺天盖地是款高速度&准确的亚洲杯投注平台,重温精度±12μm,印刷精度±25μm,印刷生产循环周期共8秒。(不包括印刷锡膏和清洗)。

     CP 铺天盖地能处理50*50mm到500*340的PCB板,副安装钢网到开始生产只要求2分钟,让工作变的更简单。在保证品质的标准下,增强换线速度。

2, 成像机基本特色:

(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 50mm 至 500mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 准确印刷分辨率。
     永恒精度高,重温定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm.
     支持胶水印刷。
(3), 机动控制可以增进生产效率,控制品质,节约资金:
     机动钢网定位;
     机动PCB校正;
     机动刮刀压力调整;
     机动印刷;
     机动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
        (4), 采取2019亚洲杯投注官网公司独立开发的浮动式印刷头,可编程刮刀压力自动调整系统,自动平衡刮刀压力,
             压力控制精准,可以达到宏观的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB永恒定位系统,PCB永恒方便快捷,准确。
(7), 内外视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统。
(9), 支持2D,SPC效益。
(10),印刷平移由电机直联同步带驱动。

3, 锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的雷达,电容,使命感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 500mm x 340mm;
        (4), PCB谱:厚度0.6mm ~ 6mm
        (5), FPC谱:厚度0.6mm以下(带治具)

4, 运用范围

手机,报道,液晶电视,机顶盒,人家影院,车载电子,临床电力设施,农田水利航空等产品/装备的生产制造, 和普通电子产品的生产加工。

*产品规格(Specification)

*以下测试数据是在环境温度25强度,60%湿度情况下。

            品种

                数
重温定位精度(Repeat Position Accuracy)
±0.01mm(CPK≥2.0)
印刷精度(Printing Accuracy) 
±0.02mm
印刷速度/近期(Cycle Time)
<7s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover) 
<5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
470mm X 370mm
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
737mm X 737mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm   ~   40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
50X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
500X340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.6   ~   6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
<1%(伽马射线长度为标准)
底部间隙(Bottom of Board Size) 
13mm(专业配置),25mm(布局)
板边缘间隙(Edge of Board Size) 
3mm
传送高度(Transport High)
900±40mm
传送方向(Transport Direction)
南方-西部;西部-南方;南方-南方;西部-西部
运输速度(Transport Speed)
100-1500mm/sec 可编程控制
PCB的一定
支撑方式(Support System)
结构性顶针/沿支持块/主题性自动顶针(烘托)
(Board Location)
夹紧方式(Clamping System)
服务性侧夹/Z向压片/真空吸(烘托)
印刷头(Print head)
  可编程电控印刷头
宝刀速度(Scraper Speed )
10   ~   200mm/sec
宝刀压力(Scraper Pressure)
0-30kg 先后控制(表配)/数显闭环压力反馈(烘托)   
宝刀角度(Scraper Angle)
60°(Standard 专业)/55°/45°
宝刀类型(Scraper Type)
钢刮刀(表配) 胶刮刀、其余种类刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.01   ~   125mm/sec可编程三段控制
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)
前台调整范围(Table Adjustment Range)
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
肖像基准点类型() 
专业几何形状基准点,焊盘/开孔
照相机系统(Camera System) 
CCD相机/远心同轴视觉系统/四行程独立同轴/方形LED资源
利用空气(Air Pressure)
4 ~ 6Kg/ cm 2
耗气量(Air Consumption) 
约0.007m³/min
控制方法(Control Method)
PC Control
能源(Power Supply) 
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机械外形尺寸(Machine Dimensions)
1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(除去灯塔高度,参见产品外围尺寸图)
机械重量(Weight)
Approx:1100Kg
上班环境温度(Operation Temperature)
-20°C  ~  +45°C
上班条件湿度(Operation Humidity)
30%  ~   60%

*机械配置:

1,可编程电控调整刮刀压力悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程刮刀压力进行调整, 压力控制标准。
(2), 内外刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的平衡,所以引起前后印刷的差
    女性。
 (3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2,专业型不锈钢刮刀,新鲜计划,增强刀片使用寿命.
3,视觉对准系统。
4,平台X/Y/θ机动校正系统.
5,PCB夹持及支撑装置.
*结构性顶针;
*PCB侧边柔性夹紧装置,合同PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*暴力真空吸(烘托);
*Z开拓进取压装置;
*主题性自动顶针(烘托);
6,数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7,干、湿、抽真空三种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。
8,金融业控制型微电脑,Windows XP美方英版界面操作系统。
9,内建式软件诊断系统。
10,支持2D、SPC硬件功能。
11,专业SMEMA连机接口。



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