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CCX机动手机专用风机

CCX机动手机专用风机一、产品概述:CCX机动SMT成像机,做为手机专用风机,在外部组装工艺生产(SMT)美方,用于高精度的钢网锡膏印刷或漏版银浆印刷的专用生产设备。 二, 产品基本特色:(1), PCB尺寸兼容范围广,可支

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CCX机动手机专用风机

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一、产品概述:
CCX机动SMT成像机,做为手机专用风机,在外部组装工艺生产(SMT)美方,用于高精度的钢网锡膏印刷或漏版银浆印刷的专用生产设备。

 

二, 产品基本特色:

(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 50mm 至 400mm X 300mm 不同厚度的PCB。
(2), 准确印刷分辨率。
     永恒精度高,重温定位精度±0.008mm;印刷精度0.015mm.
     支持胶水印刷。
(3), 机动控制可以增进生产效率,控制品质,节约资金:
     机动钢网定位;
     机动PCB校正;
     机动刮刀压力调整;
     机动印刷;
     机动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
        (4), 采取2019亚洲杯投注官网公司独立开发的浮动式印刷头,可编程刮刀压力自动调整系统,自动平衡刮刀压力,
             压力控制精准,可以达到宏观的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB永恒定位系统,PCB永恒方便快捷,准确。
(7), 内外视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统。
(9), 支持2D,SPC效益。
(10),印刷平移由电机直联同步带驱动。

 

三、 锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的雷达,电容,使命感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:03015,01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 400mm x 300mm;
        (4), PCB谱:厚度0.6mm ~ 6mm
        (5), FPC谱:厚度0.6mm以下(带治具)

四、 运用范围

手机,报道,液晶电视,机顶盒,人家影院,车载电子,临床电力设施,农田水利航空等产品/装备的生产制造, 和普通电子产品的生产加工。

五、 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25强度,60%湿度情况下。

品种
重温定位精度(Repeat Position Accuracy)
± 0.00 8 mm(@6sigmaCPK≥2.0)
印刷精度(Printing Accuracy)   
± 0.01 5 mm (@6sigmaCPK≥2.0)
印刷速度 / 近期(Cycle Time)
<7s (Exclude Printing & Cleaning)  
换线时间(Products Changeover)   
<5Min  
钢网尺寸 / 最小(Screen Stencil Size/Min)
737mm X 737mm  
钢网尺寸 / 最大(Screen Stencil Size/Max)
737mm X 737mm  
钢网尺寸 / 厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm - 40mm  
PCB印刷尺寸 / 最小(PCB Size/Min)
50X50mm  
PCB印刷尺寸 / 最大(PCB Size/Max)
400X300mm  
PCB印刷尺寸 / 厚度(PCB Size/Thickness)
0.6-6mm(0.6mm以下需治具)
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
1%(伽马射线长度为标准)  
底部间隙(Bottom of Board Size)   
13mm(专业配置),25mm(可安排)  
板边缘间隙(Edge of Board Size)   
3mm  
传送高度(Transport High)
900±40mm
传送方向(Transport Direction)
南方-西部;西部-南方;南方-南方;西部-西部 
运输速度(Transport Speed)
100-1500mm/sec 可编程控制  
PCB的一定 
(Board Location) 
支撑方式(Support System)
结构性顶针 / 沿支持块 / 主题性自动顶针(烘托)  
夹紧方式(Clamping System)
服务性侧夹 / 真空吸/Z向压片(烘托)  
印刷头(Print head)
可编程电控印刷头(专业)  
宝刀速度(Scraper Speed )
10 ~ 200mm/sec  
宝刀压力(Scraper Pressure)
 0 ~ 30kg 先后控制 ( 表配)/数显闭环压力反馈 ( 表配)   
宝刀角度(Scraper Angle)
60°(Standard 专业)/55 ° /45 ° 
宝刀类型(Scraper Type)
钢刮刀 ( 表配) 胶刮刀、其余种类刮刀需订制  
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.01-125mm/sec可编程三段控制  
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、双抽真空(可编程任意组合)  
前台调整范围(Table Adjustment Range)
X: ±4mm;Y: ± 6mm;θ: ±2° 
肖像基准点类型()  
专业几何形状基准点,焊盘 / 开孔  
照相机系统(Camera System)  
CCD相机 / 远心同轴视觉系统四行程独立同轴 / 方形LED资源  
利用空气(Air Pressure)
 4 ~ 6Kg/cm 2  
耗气量(Air Consumption)  
0.007m³/min
控制方法(Control Method)
PC Control  
能源(Power Supply)  
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机械外形尺寸(Machine Dimensions)
1340mm(W)x1260mm(D)x1510(H)mm(除去灯塔高度,参见产品外围尺寸图)



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